半導体装置向けゴア^® 帯電防止高屈曲ケーブル

半導体やFPD（フラットパネルディスプレイ）の製造設備の設計・生産技術が進歩するのに伴って、より高密度な設計を目指す動きが業界で活発化しつつあります。しかし、設計が高密度化すると、静電気の帯電によるFPDやIC（集積回路）の損傷も起こりやすくなります。また、時間の経過とともに静電電圧が上昇すると、クリーンルーム用可動ケーブルシステムの表面にパーティクルが引き寄せられて発塵が多くなり、歩留まりが低下します。

ゴア® 帯電防止高屈曲ケーブルは、ESD対策用のノンカーボン系の帯電防止処理を施した、ePTFE（延伸ポリテトラフルオロエチレン）複合ジャケット材を採用しています。

製品タイプは2種類で、いずれも摩擦帯電や静電電圧の上昇を抑える効果があるため、ESD対策を強化できます。ケーブル表面の帯電を防ぎ、発塵を抑え、放電のおそれをなくすことにより、ケーブル表面へのパーティクル付着を防ぎます。。

トラックレスケーブルは、フラットなジャケット材の中に個々の芯線と、自立摺動を実現する補強材を収めた構成です。また、フラットケーブルは、一本一本ラミネートされた芯線が中に収められており、軽量で屈曲性が高くなっています。

ゴア独自の技術を使用した本製品は、ESDに弱い環境下で設置可能な業界初のケーブルです。導入に際して複雑なグラウンド（接地）システムや追加設備は不要です。また、調整とメンテナンスにコストのかかるイオナイザーも不要になります。

ゴアの帯電防止高屈曲ケーブルは、ESD関連の不具合や製品の損傷を大幅に減らすことで、高屈曲ケーブルの信頼性とスループットを向上させます。さらに、ゴアのトラックレスケーブルおよびフラットケーブルの標準品と完全互換で、容易に置き換え可能です。

ESD発生を抑えることが可能なゴア帯電防止高屈曲ケーブルは、以下を始めとするさまざまな半導体装置で使用されています。

• 電子部品パッケージング装置
• 次世代ボンディング装置
• チップマウンター設備
• 後工程の製造・検査プロセス
• レンズ製造設備
• ESDに弱い製造設備

ESDに弱い環境で運用する高屈曲ケーブル用に、厳しい仕様を満たすケーブルをお探しのお客様は、お問い合わせください。仕様への対応や、ゴアの製品の有用な点についてご説明いたします。

ゴア® 帯電防止高屈曲ケーブルは、以下のような特長により、高い清浄度レベルが要求され、ESDに弱い環境で高耐久性を発揮します。

• ノンカーボン系の帯電防止ジャケット材
• 低摩擦で発塵しない材料
• 耐熱性材料
• 耐薬品性を持った材料

実績と信頼性のあるゴアのケーブルは、半導体・FPD製造設備の性能を向上させる以下のような利点を数多く備えています。

• ケーブル表面の帯電を防ぎ、発塵を抑制
• ESD関連の不具合や製品の損傷を大幅に低減
• 業界で初めて、独立型システムとしてESDに弱い環境下で使用可能
• 複雑なグラウンドシステムや追加設備が不要
• 調整とメンテナンスにコストのかかるイオナイザーが不要
• 信頼性とスループットを向上させ、メンテナンスの頻度を減らし、トータルコストを削減
• クリーンルーム環境におけるISOクラス1認定を取得
• トラックレスケーブルおよびフラットケーブルの標準品との置き換えが容易

以下の値は、ESDに弱い環境で運用する半導体装置向けのゴア® 帯電防止高屈曲ケーブルの電気的、機械的、環境的性能を示します。

ゴア® 帯電防止高屈曲ケーブルは、高い清浄度レベルが求められる環境で、ESD関連の不具合や製品の損傷を減少に貢献します。標準構成とカスタム構成があり、半導体・FPD製造設備向けのマウンティングクランプもご用意しております。

ゴアの設計ガイドでは、簡単な手順に従うだけで、業界で一般的な各種部材を選び、要件を的確に満たすケーブルをカスタマイズできます。情報を送信いただければ、ゴアの担当者がお客様の要件を確認し、推奨製品をお知らせして図面を提供いたします。

ご利用の半導体装置に最適な帯電防止高屈曲ケーブルの設計でお困りの場合は、お問い合わせください。

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