ノートパソコンの放熱と最大パフォーマンスの維持

放熱は、ノートパソコンの開発において最も大きな課題の1つです。筐体の熱対策のため、グラファイト材やヒートパイプ、ベイパーチャンバー、ファン、TIM（Thermal Interface Material）、サーマルペーストなど様々な素材や技術が採用されてきました。現在では、効果的な熱分散ソリューションとして、GORE^® Thermal Insulationが設計に取り入れられています。

GORE^® Thermal Insulationは、機器表面への熱到達を抑制するのに有用です。筐体は、タイピング時や膝に載せて使用する時などに長時間身体と接触するため、熱が懸念されます。熱を分散させるのに最もよく使用されるのは熱拡散部材ですが、断熱材は局所的に熱を遮断するために使用されます。また、より効果的な熱拡散のため、断熱材と熱拡散部材が併用されることもあります。

大きな熱負荷を発生させることも多いノートパソコンのメモリには、メモリ部分から別の領域へ熱を逃がすためにヒートスプレッダが使用されています。こうしたRAMのヒートスプレッダ設計にGORE^® Thermal Insulationを取り入れることで、筐体のヒートスポットのさらなる抑制が可能になります。

また、GORE^® Thermal Insulationはベイパーチャンバーと併用することも可能です。二相流冷却技術を用いて高消費電力部品から熱を逃がすのに長けたベイパーチャンバーも、垂直方向には熱伝導性が高い素材で作られています。この理由により筐体表面に熱が到達し、ヒートスポットが発生することがあります。GORE^® Thermal Insulationをベイパーチャンバーの特定箇所の上部に設置することで、熱拡散効率を向上し、ヒートスポットの温度を低減させることが可能になります。

GORE^® Thermal Insulationは、現在利用している熱対策ソリューションの熱拡散効果を高めることができます。高品質のエアロゲル技術によって垂直方向の熱伝導率(Kz値）が空気より格段に低いGORE®Thermal Insulationは、エアギャップをしのぐ断熱効果を発揮します。単独で、または熱拡散部材と併用することで、より高性能な熱設計を実現することができます。

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アプリケーションの例：ノートPCとGORE^® Thermal Insulation

実績と試験により、GORE^® Thermal Insulationの効果が実証されています。適用した製品のパフォーマンスが上がることで、使用者の満足度向上に繋がります。

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