GORE® Thermal Insulation でスマートフォンの表面温度を低減
ケーススタディー, 日本語
FCNT株式会社は、RFモジュール付近が高温になることを確認しました。
課題
新型スマートフォンarrows 5G F-51A*の開発で、RFモジュール付近に、ヒートスポットの課題が発生しました。既存の設計では、デバイス内の熱を均一に分散させる能力に限界がありました。
*「arrows F51-A」は、FCNT株式会社が製造する、日本製5Gスマートフォンのフラッグシップ商品です。
ソリューション
ゴアのエンジニアはGORE® Thermal Insulationを、装置内の利用可能スペースに、最大限のサイズで組み込むことを提案しました。この製品は、エアギャップと比較して、装置が長時間高性能を維持することにも貢献しています。
GORE® Thermal Insulationは熱の問題を解決し、次のメリットを得ることができました。
表面温度の低減
表面温度を約1℃下げることで、安全に関わる熱要求に対応しました。
パフォーマンスの最適化
適用しない場合と比較し、高温によって機能制限がかかる前の動作時間の延長を実現しました。
カスタムデザインの適用
GORE® Thermal Insulationを、装置内のスペースに収まる最大形状での利用を可能としました。
熱対策の専門知識・設計サポート
熱課題と、実績のある断熱技術の知識により、お客様が設計に対して解決方法を見つける為の、迅速なサポートを実施しました。
確かなサプライチェーン
確立済みのサプライチェーンを利用することで物流面での課題や、新規製品が直面する時間的制約の課題を解消しました。
結果
表面温度を低減: デバイスのRFモジュール付近の表面温度を1℃低下させることができました。
本製品は、工業製品に限定してご使用ください。
食品、医薬品、化粧品または医療機器の製造、加工、包装工程にはご使用いただけません。